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GPP 和 OJ 芯片工艺的区别

2017-12-04 13:38
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GPP 和 OJ 芯片工艺的区别


以GPP(玻璃钝化)和OJ(酸洗)的TVS器件的对比,简单对比OJ 和GPP的区别,从可靠性和环保角度考虑,GPP都是更好的选择。

1.  结构:

 

2.  流程:

两种产品的最大不同,就在P-N结的保护上。

OJ结构的产品,采用涂胶保护结,然后在200度左右温度进行固化。保护P-N结获得电压。

GPP结构的产品,芯片的P-N结是在钝化玻璃的保护之下,玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化,冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体,无法用机械的方法分开。

而OJ的保护胶,仅是覆盖在P-N结的表面。

3.  特性比较

1)  由于结构的不同,当有外界应力产生(比如进行弯角处理),器件进行冷热冲击,如果塑料封装体有漏气,等等情况下。OJ的产品,其保护胶和硅片结合的不牢固,就会出现保护不好的情况,使器件出现一定比率的失效。GPP产品则不会出现类似的情况。

2)  GPP二极管的可靠性高。首先,GPP常温下,漏电比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB(高温反向偏置,是衡量产品可靠性的最重要标志参数)GPP要好很多,OJ的产品仅能承受100度左右的HTRB。而GPP在温度达到150度时,仍然表现非常出色。

4.  说明:

以前OJ的产品仅限于DO系列的轴向封装,所以很多客户都使用片式封装(SMD)产品。因为片式产品,当时只能使用GPP芯片进行封装。

但是,现在也出现了片式封装OJ产品。所以在选用上一定要注意分清。


 

 

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