中国晶圆制造线汇总及行业知识普及（含12寸、8寸、6寸、4寸线） 晶圆定义 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆...
2017-12-14 
GPP 和 OJ 芯片工艺的区别 以GPP（玻璃钝化）和OJ（酸洗）的TVS器件的对比，简单对比OJ 和GPP的区别，从可靠性和环保角度考虑，GPP都是更好的选择。 1． 结...
2017-12-04 
静电保护(ESD)原理和设计(转） 静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)，应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS: Electrical Over Stress)破坏的主...
2017-11-29 
【涨知识】芯片测试的几个术语及解释（CP、FT、WAT） CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出...
2017-11-26
